BONDexpo vom 5. bis 8. Oktober

Die BONDexpo ist die Fachmesse für industrielle Klebetechnologie. Aussteller präsentieren auf der BONDexpo Messe Stuttgart einen umfangreichen Querschnitt durch die gesamte Welt des industriellen Klebens. Das Spektrum beginnt beim Rohstoff über die Vorbehandlung von Materialien beispielsweise mittels neuer Plasmasysteme bis hin zum Aushärten von lichthärtenden Klebstoffen.

BONDexpo 2015
BONDexpo 2015

Stuttgart, 02.10.2015 – Durch die Kombination der beiden Fachmessen Motek – Internationale Fachmesse für Produktions- und Montageautomatisierung sowie Bondexpo – Internationale Fachmesse für Klebtechnologien sowie des stark wachsenden Peripherie-Segments Verbindungs- und Fügetechnik (mechanisch und thermisch), erhalten Kunden und Anwender prozessgerechte Detail- und System-/Komplettlösungen aus einer Hand, oder aus kompatiblen Subsystemen verschiedener Hersteller. Ergänzt, durch ein breites Angebot an Komponenten, Baugruppen und Subsystemen, ist eine sehr hohe Integrationsfähigkeit gewährleistet, entsprechend der Industrie-Philosophie oder besser der Strategie 4.0.

Über 850 Aussteller haben sich für die diesjährigen Fachmessen angemeldet, die den erwarteten 35.000 Fachbesucher aus über 100 Ländern der Welt ihre Angebote und Informationen präsentieren.

Weitere Informationen auf www.bondexpo-messe.de